超薄磨盘满足微加工需求
发布时间：
2026-01-15
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研制出一种厚度仅为0.5毫米的新型超薄研磨盘，专为电子与半导体行业的微加工而设计。
一家专注于超硬材料的高新技术企业成功研制出厚度仅为0.5毫米的超薄研磨盘，填补了国内微加工研磨盘市场的空白。该产品采用高强度陶瓷结合剂与超细金刚石磨料，兼具优异的韧性和加工精度，专用于电子元器件及半导体晶圆的切割与抛光。在实际测试中，该超薄研磨盘能够在不产生变形或损伤的情况下完成微小零件的加工，深受电子制造企业的青睐，预计不久后将在微加工领域得到广泛应用。
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